（原标题：芯片巨头，利润大跌56%）
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来源：内容编译自彭博社。
受美国对华人工智能芯片的限制，以及向英伟达出售尖端内存的计划受阻的影响，三星电子的利润自2023年以来首次出现下滑。
这家韩国最大的公司公布，第二季度的初步营业利润为4.6万亿韩元（33亿美元），较去年同期下降约56%。分析师平均预期该公司的营收将下降41%。
三星在一份声明中表示，一次性库存相关成本是导致利润下滑的原因之一，而其先进内存产品的客户评估和出货仍在进行中。三星表示，随着需求逐步复苏，其代工芯片业务的运营亏损预计将在下半年收窄。
该公司将于本月晚些时候提供一份包含净利润和各部门明细的完整财务报表。
三星一直在努力重振其在高带宽内存 (HBM) 芯片领域的领先地位，而这种芯片对于驱动英伟达的 AI 加速器至关重要。该公司最先进的产品——12 层 HBM3E——尚未获得英伟达的认证，这给竞争对手 SK 海力士在这个利润丰厚的领域带来了异常长的交货时间。与此同时，美国竞争对手美光科技公司正在迅速推进，以巩固自己的市场地位。
彭博新闻在初步财报发布前调查的分析师预计，三星芯片部门第二季度的营业利润将达到 2.7 万亿韩元，高于上一季度的 1.1 万亿韩元，但仍远低于去年同期的 6.5 万亿韩元。
今年4月，三星释放了更乐观的前景信号，称已向主要客户交付增强型HBM3E样品，并预计该产品线将在第二季度贡献收入。该公司还表示，计划在今年下半年开始量产HBM4芯片。
三星正努力追赶SK海力士，后者积极将自己定位为英伟达的主要HBM4供应商。SK海力士提前向客户交付了全球首批12层HBM4样品，美光公司紧随其后，于6月交付，而三星则不得不修改其12层HBM3E设计。
根据6月份的一份新闻稿，三星已获得超微半导体公司（AMD）的订单，成为美光公司之外的HBM3E芯片供应商。但由于未能获得支持AI的图形处理器（GPU）主要制造商英伟达的HBM3E芯片早期认证，三星抢占市场份额的计划受到了阻碍。
以Mark Li为首的伯恩斯坦分析师团队此前曾预计三星的12层HBM3E将在第二季度获得英伟达的认证。如今，他们下调了对三星HBM市场份额的预测，并表示目前预计三星将在第三季度获得认证。
他们在6月23日的一份研究报告中写道：“三星将逐渐缩小与竞争对手的差距。我们预测SK海力士在2027年仍将保持领先地位，但随着其他公司迎头赶上，SK海力士的优势逐渐减弱，届时各供应商的市场份额分布将比现在更加均衡。”
伯恩斯坦估计，SK海力士将在2025年占据HBM市场57%的份额，其次是三星（27%）和美光（16%）。
在3月份的年度股东大会上，三星承诺今年将加强其在HBM市场的地位，以回应外界对其在人工智能领域表现不佳的担忧。三星芯片业务负责人全永铉表示，三星未能在HBM市场取得早期领先地位，导致其落后于竞争对手SK海力士，并承诺不会在HBM4上重蹈覆辙。下一代内存预计将用于英伟达的Rubin GPU架构。
大信证券分析师柳亨根在最近的一份研究报告中写道：“尽管质量认证时间表仍存在不确定性，但我们没有看到任何战略转变的迹象，并相信该公司有望在2025年第三季度将产品推向市场。”
https://www.bloomberg.com/news/articles/2025-07-07/samsung-posts-first-profit-drop-since-2023-after-ai-chip-delays?srnd=phx-technology
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